|
|
Стандартная коммутационная плата представляет собой соединение на одной керамической пластине элементов микросхем, резисторов, чипов и конденсаторов, связанных между собой проводниками. Иногда такая плата выполняется многослойной для повышения эффективности и уменьшения габаритов.
Компания ЛАЭТ™ располагает нетрадиционной технологией получения мощных, высокоплотных коммутационных плат для поверхностного монтажа. Такая технология была применена ЛАЭТ™ для создания миниатюрного оптоэлектронного коммутатора, где в полной мере проявились все преимущества коммутационных плат- высокая теплопроводность (теплопроводность керамической подложки более 100 ( Вт./м*К)), высокая плотность проводников (ширина проводника и зазор между проводниками могут достигать 40 мкм), и очень низкое сопротивление проводников (слоевое сопротивление проводника может составлять (2-5) 10 -5 Ом).
Оптоэлектронный коммутатор ЛАЭТ™ может лечь в основу создания компьютеров нового поколения, обеспечивая исключительную надежность, помехозащищенность, высокое быстродействие и миниатюрность.
Один оптоэлектронный коммутатор ЛАЭТ™, размером чуть больше спичечного коробка, способен заменить целый коммутационный шкаф из числа используемых в настоящее время в современных системах связи.
Коммутационная плата ЛАЭТ™ на фоне спички
- Фирмой ЛАЭТ™ были разработаны и изготовлены экспериментальные платы:
- для коммутаторов системы зажигания автомобилей АЗЛК;
- блоков управления швейных машин и пылесосов;
- бортового компьютера Космического корабля многоразового использования «Буран».
Получена экспериментальная плата для миниатюрного оптоэлектронного коммутатора размером 52 х 52 х 1,3 (мм.) на основе нитридной керамики. Плата двухсторонняя 255 переходов на противоположную сторону размером 750мкм. и 255 переходов – 120мкм., обеспечивающих непосредственный контакт фотоприёмного кристалла и кристалла процессора. Теплопроводная подложка позволяет растянуть и сбросить тепло от 5-ваттного кристалла процессора, не перегревая при этом кристалл фотоприёмника. | | |
|
|
